PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。

隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了多層線路板的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

1、信號層(SignalLayers)

AlTIumDesigner最多可提供32個信號層,包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實(shí)現(xiàn)互相連接。

(1)、頂層信號層(TopLayer)

也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。

(2)、底層信號層(BottomLayer)

也稱焊接層,主要用于布線及焊接,對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。

(3)中間信號層(Mid-Layers)

最多可有30層,在多層板中用于布置信號線,這里不包括電源線和地線。

2、內(nèi)部電源層(InternalPlanes)

通常簡稱為內(nèi)電層,僅在多層板中出現(xiàn),PCB多層板層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號層相同,內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

3、絲印層(SilkscreenLayers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層,分別是頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層(BottomOverlay),一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

(1)頂層絲印層(TopOverlay)

用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。

(2)底層絲印層(BottomOverlay)

與頂層絲印層相同,若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關(guān)閉。

4、機(jī)械層(MechanicalLayers)

機(jī)械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同,下面舉例說明我們的常用方法。

Mechanical1:一般用來繪制PCB的邊框,作為其機(jī)械外形,故也稱為外形層;

Mechanical2:我們用來放置PCB加工工藝要求表格,包括尺寸、板材、板層等信息;

Mechanical13&Mechanical15:ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息,包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔,該層默認(rèn)未顯示;

Mechanical16:ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息,在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔,該層默認(rèn)未顯示,而且顏色為黑色。

5、遮蔽層(MaskLayers)

AlTIumDesigner提供了阻焊層(SolderMask)和錫膏層(PasteMask)兩種類型的遮蔽層(MaskLayers),在其中分別有頂層和底層兩層,這里就不詳細(xì)介紹了。