既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降. 布線時盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源、地線各占用一層。

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理: 數(shù)字電路與模擬電路共同存在時,布線需要考慮之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外連接界只有一個端口，所以必須在PCB內部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等), 數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。

信號線布在電源(地)層上: 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。

1. 驅動芯片與功率MOSFET擺放盡可能靠近;

2. VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)電容盡可能靠近芯片;

3. 芯片散熱焊盤加一定數(shù)量過孔并且與GND相連接(增加散熱、減小寄生電感);

4. GND布線直接與MOSFET 源極(source)相連接, 且避免與源極(source)-漏極(drain)間大電流路徑相重合, VS 同理GND布線原則(避免功率回路與驅動回路重合);

5. HO/LO布線盡量寬(60mil-100mil,驅動電流比較高,降低寄生電感的影響);

6. LIN/HIN 邏輯輸入端口盡量遠離HS布線(避免過高的電壓擺動干擾到輸入信號)。