隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層偏問題，適用于線寬較窄的高密度PCB。

       所謂增層法，是以雙面或四面電路板為基礎(chǔ),采納逐次壓合的觀念,于其板外逐次增加線路層,并以非機械鉆孔式之盲孔做為增層間的互連,而在部分層次間連通的盲孔與埋孔,可省下通孔在板面上的占用空間,有限的外層面積盡量用以布線和焊接零件。

        首先以光學微影及蝕刻方式制作單層線路，以做為增層結(jié)構(gòu)的電性連接墊，并于其接墊面以壓合方式形成一具三層結(jié)構(gòu)的電路板，接著于此第一增層線路結(jié)構(gòu)上形成第二增層線路，并使原未圖案化線路的金屬層形成第三增層線路，成為一具圖案化線路且電性導通的四層基板，并可進一步以該四層基板的上、下層分別做為增層結(jié)構(gòu)的電性連接墊，亦或系作為置晶側(cè)與球側(cè)的完整線路。藉此，可有效改善超薄核層基板板彎翹問題及簡化傳統(tǒng)增層線路板的制作流程，有效降低成品板厚度及減少制作成本。　

       PCB增層制作除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化學制程來完成，由于線路密度遠高于傳統(tǒng)的FR4電路板的檢查方式來進行品質(zhì)控制。而對于增層電路板而言制程誤差的控制非常重要,在制程控制的參數(shù)非常重要。因為制程參數(shù)無法直接檢查或直接觀察，因此有效監(jiān)控好這些制程參數(shù)便是決定增層電路板量產(chǎn)技術(shù)成熟與否的重點之一。

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