PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

1、翹立

產(chǎn)生的原因：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； 預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 錫膏印刷偏移；機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。

2、短路

產(chǎn)生的原因：鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚導(dǎo)致短路；元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路； 回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致短路；元件貼裝偏移導(dǎo)致短路；鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開孔過(guò)長(zhǎng)，開孔過(guò)大）導(dǎo)致短路等。

3、偏移

產(chǎn)生的原因：電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位等。

4、缺件

產(chǎn)生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良； 貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>

5、空焊

產(chǎn)生的原因：錫膏活性較弱； 鋼網(wǎng)開孔不佳； 銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件； 刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。