焊接時(shí)PCB電路板加工中最重要的一項(xiàng)流程，對(duì)電路板的質(zhì)量起著決定作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？

1、 焊件具有良好的可焊性

可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫形成良好結(jié)合的合金的性能。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)防止材料表面的氧化。

2、焊件表面必須保持清潔

即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都有可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。

4、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/p>

焊接時(shí)，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中形成合金。焊接溫度過(guò)低，極易形成虛焊；焊接溫度過(guò)高，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，使焊料品質(zhì)下降。

5、合適的焊接時(shí)間

焊接時(shí)間是指在焊接全過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括被焊金屬達(dá)到焊接溫度的時(shí)間、焊錫的熔化時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來(lái)確定合適的焊接時(shí)間。